王志刚:希望继续推进半导体领域国际科技合作

  “十四五”期间,中国将如何支持半导体的发展,会将哪些项目列为关键项目?中国政府将采取哪些措施,支持中国的芯片研发和制造?美国政府封锁了部分中国企业与美国芯片供应商的业务联系,中美的大学之间一些科学合作也面临审查。科技部有哪些计划,来解决这些问题?在2月26日的国新办发布会上,科技部部长回答了彭博新闻社记者的上述问题。王志刚说,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

  中国政府对半导体产业发展一直高度重视,去年7月,国务院颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,制定出台了包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的一系列政策措施。“半导体产业是一个全球化的产业,中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源,持续推进技术创新,共同推动全球集成电路产业发展。”王志刚说。

  王志刚强调,中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场,希望这种全球化、合作的态势能够一直持续下去,但同时,也会立足自身,加强自主创新,不断加强集成电路相关领域的科技创新,提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。王志刚阐述道,在科技研发方面,将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持;充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合;强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设,并且加大人才培养,不断提升创新能力。

  此外,中国希望继续推进半导体领域的国际科技合作。“我们强调深化集成电路、软件等领域的国际合作,积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境,同时也鼓励中外企业界加强合作。”王志刚说,在合作中还要加强知识产权保护,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为的惩治力度,大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。“集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础,也必然是中国研发包括科技工作的重点。”王志刚说,下一步,我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作,提升集成电路领域的科技创新能力,同时也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力,希望有更多的成果,不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务,也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。

本文来源: 每日商业报道 文章作者: 每日商业报道

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